中芯国际与Invensas签署键合技术转让与授权协议

作者:亚博APP发布时间:2021-02-15 02:36

本文摘要:中芯国际集成电路生产制造有限责任公司(全名“中芯国际”),技术领先的集成电路晶圆代工厂之一,中国大陆经营规模仅次、技术最技术设备的集成电路晶圆制造业企业,与Xperi的控股子公司Invensas,此前协同宣布签署必需键合互联网(DBIR:DirectBondInterconnect)技术出让与授权文件。根据此项协议书,中芯国际必须为图像传感器生产制造顾客获得该项键合技术。 “做为领跑的半导体材料代工厂,中芯国际为全世界的电子元器件生产商获得技术设备的半导体材料生产工艺流程。

亚博APp有安全保障

中芯国际集成电路生产制造有限责任公司(全名“中芯国际”),技术领先的集成电路晶圆代工厂之一,中国大陆经营规模仅次、技术最技术设备的集成电路晶圆制造业企业,与Xperi的控股子公司Invensas,此前协同宣布签署必需键合互联网(DBIR:DirectBondInterconnect)技术出让与授权文件。根据此项协议书,中芯国际必须为图像传感器生产制造顾客获得该项键合技术。

“做为领跑的半导体材料代工厂,中芯国际为全世界的电子元器件生产商获得技术设备的半导体材料生产工艺流程。大家很高兴必须将DBI技术重进到大家的技术人组中。”中芯国际CEO担任再次监事会主席邱慈云博士研究生答复,“此项技术是三维局部变量图像传感器生产制造的关键因素,根据与Invensas的紧密配合,大家将不容易为顾客缓解新一代图象商品的产品研发和商业化的。

亚博APP

”DBI技术是一项超低温混和晶圆键合解决方法,必须在无工作压力下键通,搭建异质性晶圆相近粗间隔三维电子网络。DBI三维互联网能够防止对TSV扩大规格和控制成本的市场的需求,另外为下一代图像传感器获得清晰度级互联网技术路经。“很高兴必须与中芯国际,全世界仅次最有威望的半导体材料代工厂之一签署该项授权文件,”Invensas首席总裁CraigMitchell答复,“中芯国际接受DBI技术对全世界顾客的巨大实际意义,大家也期待与中芯国际更加紧密的协作,将此服务平台带到到她们国际级的设计方案及工作环境中。


本文关键词:中芯,国际,与,Invensas,签署,键,合,技术,转,让与,亚博APP

本文来源:亚博APP-www.pikapetey.com